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白埔園區動土啟動產業轉型 高雄扣件業迎接半導體與AI供應鏈商機
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2026-10-15
位於高雄岡山與橋頭交界的白埔產業園區9月21日正式動土，總面積約88.73公頃，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」，為岡山長期聚集的螺絲、扣件、金屬加工及精密機械業者帶來轉型升級的新契機。園區未來若能形成完整供應鏈，可望成為高雄扣件等傳統製造業切入半導體設備、AI伺服器機構件及高精度零組件市場的重要平台。 根據規劃，白埔園區南側約25公頃將引進台積電及相關供應鏈，規劃設置2座研發測試中心；北側則有日月光規劃興建2座新廠，發展先進封裝及AI伺服器相關業務，未來預計吸引超過20家半導體相關企業進駐。
高市長陳其邁強調，高雄的金屬加工、扣件、散熱及精密機械，也是發展半導體設備及AI伺服器供應鏈的重要優勢。經濟部表示，白埔將與楠梓科學園區及科技產業園區串聯，形成半導體產業聚落；高雄市府則將結合岡山、本洲既有金屬加工與機械產業，推動「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，導入技術驗證、數位雙生等資源。
對扣件業者而言，白埔的意義並不只是增加一座產業園區，而是提供既有製造能力進一步升級的場域。傳統扣件廠若能從標準化產品製造，延伸至高精度零組件、設備機構件及特殊金屬加工，將有機會尋求進入半導體與AI供應鏈。 目前園區規劃自2027年起陸續進入廠商建廠、驗測中心啟動等階段，預計2028年轉型為科技產業園區，2029年標準廠房及第三方驗測中心陸續到位。對岡山扣件產業而言，未來幾年將是觀察園區聚落成形、尋找供應鏈合作機會及推動產品高值化的重要窗口。
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